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天博体育官网,众壹云助力芯片行业在智能制造上取得领先突破

发布日期:2025-01-20 访问量:

  上海众壹云是一家云计算及大数据基础平台和分析解决方案提供商,公司以先进技术驱动创新业务为理念,在制造行业累积了数年的大数据在企业实际中落地的实施经验,拥有众多最佳实践和大型制造业案例。

  上海众壹云在大数据平台、人工智能应用以及信息系统平台整合等领域,为晶圆厂商Foundry提供了全方位的优质服务,在其智慧工厂、工业互联网等方向的发展提供了有力的支持和重要的贡献。

众壹云助力芯片行业在智能制造上取得领先突破

  1、 生产大数据平台及人工智能应用

  众壹云为国内晶圆代工头部厂商 — S厂从2015开始规划、2017年开始部署生产大数据平台。平台基于Hadoop实现,并采用了CDH5对平台进行运维与管理。平台的数仓采集了包括上海、北京等多家工厂的业务系统数据与生产系统数据,包括SAP、WIP、工程资料数据等,为后续大数据应用与数据分析提供了良好的基础。

  目前众壹云已基于平台实现了多个应用与数据分析场景,其中业务应用包括智能数据模型包括Defect与FDC参数相关性分析、WAT与FDC参数相关性分析、使用FDC参数预测NG Case、缺陷图像识别分类模型等。管理平台包括MVA多维变量分析模型运行管理平台。 Lot Tracing(芯片全生命周期追踪)、WIP Report(芯片生产状态实时报表)、MPW(实时追踪报表)等。

  (1)生产大数据平台

  S厂生产大数据平台负责储存各厂区制造相关系统及各业务运维系统所产生的资料。S厂现在北京、天津建立了多个数据中心米乐M6官网。在制造相关数据方面,目前S厂的四个Fab的制造管理以及设备传感数据以及工程设计数据,均通过工业互联汇总至大数据平台后对外提供数据服务,每日全量数据超5T。业务相关数据方面,则是实时将变化数据采集至大数据平台,全量数据超20G/天。米乐m6官网登录入口

  生产大数据平台根据工业现场大量采集的数据分类规划存储,并分结构化、非结构化进行数据存储,对于生产机台实时运行数据提供实时数据计算服务,实现真正数字化芯片制造管理。

众壹云助力芯片行业在智能制造上取得领先突破

  图示:大数据平台

  大数据平台主要基于 Hadoop框架构建,结合晶圆制造的业务场景和具体要求,对Hadoop平台进行了扩展和增强。基于CDH的大数据平台管理,功能强大,利于平台运维。同时平台支持多种数据采集模式,数据运算模式以及数据服务模式。

  (2)智能数据模型

  (3)业务应用场景-Lot Tracing

  Lot Tracing系统实现了S厂Lot全生命周期数据追踪能力。Lot Tracing系统技术上采用了流式计算架构,实现了lot数据的实时更新米乐m6。业务上以lot在生产制造阶段的数据为核心,外延至销售与采购(原料)数据、外包加工数据、封装测试数据等等,同时还支持用户对指定lot/指定类型lot进行关注,实时接收lot数据更新报告,为基于lot的良率分析与追踪提供了良好的数据基础和功能服务基础。

  图示:LOT TRACING系统技术架构

  (4)管理平台-MVA

  MVA(多维变量分析模型运行管理平台)采用了容器化管理技术和分布式消息中间件技术实现,并基于生产大数据平台提供的数据基础,提供了跨技术平台的多维变量算法模型运行环境和部署管理能力。平台实现了与EAP系统的无缝集成,可实现算法结果秒级反馈,为Fab厂各类智能应用场景提供了技术基础平台。

  图示:管理平台MVA技术架构

  2、 流片协同管理平台

  流片协同管理平台实现IC设计公司、晶圆代工厂、光罩生产厂以及其他IP Partner在流片过程中的协同作业。其主要包括两大模块

  1) 流片协同流程管理:主要管理流片的整个协同流程,包括流片申请的发起,ICP要求审核,光罩生产设计确认,IP Merge等数十个流程节点。本模块能够有效协同流片过程中多个参与方的沟通与工作,提升协同效率,降低成本与错误率。

  2) 数据资源共享管理:主要包括设计资料共享和在线数据报表。设计资料共享是基于云平台为各个协同方共享芯片设计相关的资料。在线数据报表是芯片代工厂提供给IC设计公司对Tape Out产品在光罩生产、Fab产品制造、封装测试、订单下线出货及Billing等相关情况的在线查询报表功能,在线报表包括(但不限于):光罩/产品制造报表:WIP Report、Lot History、Scrap等。质量和可靠性测试报表:WAT、SMIC/CTM CPK、Wafer Sort Bin Map等。商务业务相关报表:Shipping Report、Billing Report、Order Summary等。

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